Formation Brasage Manuel avec ou sans plomb

1/ Introduction : Aspects foncdamentaux du brasage

• Le brasage

• Définitions

• Brasage ou soudage ?

• Brasage tendre / brasage fort

• Résultat attendu sur une carte électronique

• Les principaux phénomènes physiques

• Mouillage

• Capillarité

• Dissolution

• Diffusion

• Intermétallique

• Impact de l’azote dans le process

• Principaux risques associés au brasage

• Normes IPC et documentation applicable

• Les matériaux :

• Flux, alliages solvants

• Alliages de remplacement sans plomb

• Fils et câbles :

• Caractéristiques, conducteurs, isolant, jauges AWG

2/ Brasage des composants traversants et filaires

• Préparation des composants : préformage, dédorage, nettoyage et étamage

• Assemblage des fils : dénudage, étamage, brasage sur bornes et réalisation d'épissures

• Assemblage et brasage des traversants : résistances, diodes, DIP'S ou DIL, connecteurs

• Procédés de reprise des composants traversants : utilisation du dessoudeur, autres ...

• Cas de masses thermiques, travail sur plaques chauffantes

• Contrôle suivant les critères IPC

3/ Surcharges électriques et décharges électrostatiques ESD 4/ Brasage des composants montés en surface (CMS) : polarité, orientation, précautions particulières

• Montage de CHIPs, 1206, 0805, 0603, Melfs, SOD, Tantale, TO…

• Montage de SO, SOT23, PLCC, QFP

• Contrôle suivant les critères IPC

5/ Enlèvement et repose des CMS : Différentes techniques 6/ Technologie PCB et assemblage

• Analyse d’une carte de circuit imprimé, structures et masses thermiques

• Présentation des procédés automatisés

7/ Brasage des composants à pas fin (≤ 0,5 mm)

• Assemblage et brasage des CHIPs 0402, transistors SC90, TQFP 48 et 100, TSOP

• Exercices de retouches sur cartes réelles issues de production

• Contrôle suivant les critères IPC classe 3

8/ Le poste de travail, organisation, entretien, nettoyage

• Gestion des outillages, des composants et des consommables

• Maîtrise des déchets